磁控鍍膜機濺射鍍膜膜厚均勻性特性

　　磁控鍍膜機濺射鍍膜膜厚均勻性特性

　　濺射鍍膜膜厚均勻性是間接衡量鍍膜工藝的最終標準之一，它涉及鍍膜過程的各個方面。因此，制備膜厚均勻性好的薄膜需要建立一個濺射鍍膜膜厚均勻性綜合設計系統，對濺射鍍膜的各個方面進行分類、歸納和總結，找出其內在聯系。一般來說，設計系統的建立應該具備的原則，以確定其基本的組織框架。以下從四個方面敘述其性質：

　　①一般性：要求系統在范圍內是適用或者普遍存在的。對于本課題來說，系統能夠滿足工業上平板基片濺射鍍膜的基本工藝要求，即濺射鍍膜工藝過程的共性問題。

　　②特殊性：系統對特定研究對象達到的適用性。針對大面積平板基片濺射鍍膜來說，就是濺射鍍膜中的尺寸效應成為系統重要部分，如薄膜均勻性，基片加熱的均勻性，材料的線性膨脹和變形，靶面的電流分布，氣體分布和電磁場分布等。這一系列問題被尺寸效應突顯出來。因此尺寸效應成為系統的個性問題。

　　③開放性：系統各部分是有機結合并不斷發展的。隨著技術的進步，各部分功能必然會得到進一步發展，從而使系統的綜合性能得到提高。自動控制技術的發展使系統的功能變得強大：濺射過程中對等離子體光譜的監控技術，以及對電磁場的操縱能力使得系統對整個濺射過程的參數控制程度達到限度，可以實現精細設計。系統的開放性屬于橫向發展。

　　④繼承性：系統發展到程度，就會發生由量變到質變的過程。系統在保汪原有功能基礎上不斷完善和提高。薄膜制備技術會隨著理論的發展而逐步深入。對非平衡磁控濺射和等離子體理論研究，促進了濺射技術的進一步發展。隨之而來的是對系統進行升級改造，以實現新的功能。繼承性是系統的縱向發展。